在半導體技術不斷革新的今天，2nm制程技術已經從實驗室概念逐漸走向量產生產。

近期，日本半導體巨頭Rapidus在獲得8025億日元（約380億人民幣）追加支援后，預計將于本月初啟動150人的工程師團隊試產2nm，計劃在 7 月前完成首批測試晶圓。

目前，Rapidus 北海道千歲市工廠已經搬入200多臺最先進的光刻機。

Rapidus 社長直言：“初期良品率目標50%，最終要沖到90%。” 對比臺積電3nm量產初期僅55%的良率，就知道有多難了！不過一旦成功，日本將打破20年來的芯片代工僵局。

就在同一天臺積電在臺灣南部高雄的晶圓廠也迎來了投產儀式，正式啟動2nm工藝芯片的生產。臺積電新廠區的啟用將大幅提高每月晶圓產量。

從目前的3萬片向5萬片甚至更高邁進。據悉，臺積電的2nm技術試產良率已達60%，未來有望進一步提升至80%甚至更高。

盡管一片2nm晶圓要價3萬美元（約21.7萬人民幣），但蘋果和高通等行業巨頭已經開始排隊等待首批訂單。業內爆料，臺積電試產良率遠超預期。蘋果的A20芯片（預計用于iPhone 18系列）已鎖定首批訂單，高通甚至準備了兩款2nm芯片方案。

作為在5nm以下制程領域較早起步的廠商，英特爾新任CEO在近期的愿景大會上重申，英特爾的1.8nm（18A）工藝將于下半年實現量產，并計劃在今年內推出首批產品，比臺積電2nm更激進。

這標志著英特爾在先進制程領域邁出了關鍵一步，也預示著未來市場競爭將更加激烈。

曾被3nm工藝拖后腿的三星，這次終于扳回一局。最新消息顯示，三星2nm工藝（SF2）試產良率達到30%，雖然這個數字還需進一步提升到70%才能滿足大規模訂單的要求，但比當年3nm初期10%的慘淡數據進步明顯。

據悉，三星正加緊推進旗下Exynos 2600處理器的試產工作，并計劃在今年5月左右將原型機投入實際生產，爭取在市場上搶占先機。

Rapidus的試產、臺積電的擴產、英特爾的突破以及三星在2nm工藝上的努力，都表明2nm及更先進技術已經逐步走出研發階段，成為未來芯片市場競爭的重要制高點。

對于終端消費者而言，這一系列進展最終將轉化為更快的處理速度、更低的功耗以及更高的產品可靠性，對于整個半導體產業來說，2nm時代的到來無疑將帶動新一輪的技術革新和市場變革。