為提升良率，英偉達 RTX50 顯卡 將推遲上市
芯片尺寸擴大可提高處理能力，但同時也考驗廠商的芯片制造能力。據媒體報道，由于GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹系數（CTE）相異，易導致芯片翹曲、系統故障，所以為了提升良率，英偉達重新設計...
芯片
2024-09-04
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