英偉達 下一代 AI芯片 R100 披露,集成八個HBM 4 浭深2024年5月11日消息,英偉達下一代R100 AI芯片將使用臺積電N3制程技術,預計2025年第四季度量產,強調節能和高AI算力。R100芯片將集成八個HBM 4,提供更高的內存帶寬,以優化AI服務器性能... 芯片 2024-05-11 0 563