英偉達(dá) 下一代 AI芯片 R100 披露,集成八個(gè)HBM 4
芯片2024-05-11
浭深2024年5月11日消息,英偉達(dá)下一代R100 AI芯片將使用臺(tái)積電N3制程技術(shù),預(yù)計(jì)2025年第四季度量產(chǎn),強(qiáng)調(diào)節(jié)能和高AI算力。R100芯片將集成八個(gè)HBM 4,提供更高的內(nèi)存帶寬,以優(yōu)化AI服務(wù)器性能。英偉達(dá)繼續(xù)推進(jìn)數(shù)據(jù)中心路線圖,預(yù)計(jì)將在未來幾年內(nèi)快速推出新一代GPU,應(yīng)對(duì)AI模型的需求增長。...

浭深2024年5月11日消息,英偉達(dá)下一代R100 AI芯片將使用臺(tái)積電N3制程技術(shù),預(yù)計(jì)2025年第四季度量產(chǎn),強(qiáng)調(diào)節(jié)能和高AI算力。
R100芯片將集成八個(gè)HBM 4,提供更高的內(nèi)存帶寬,以優(yōu)化AI服務(wù)器性能。
英偉達(dá)繼續(xù)推進(jìn)數(shù)據(jù)中心路線圖,預(yù)計(jì)將在未來幾年內(nèi)快速推出新一代GPU,應(yīng)對(duì)AI模型的需求增長。
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