高通 再推 AI PC 新平臺(tái)，驍龍 X Plus 8核 覆蓋更多人群
高通公司總裁兼CEO安蒙在柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA）前夕，宣布擴(kuò)展驍龍X系列產(chǎn)品組合，助力OEM推出700-900美元價(jià)格段的Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品。驍龍X Plus 8核平臺(tái)憑借定制的...
芯片
2024-09-05
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布局 AI PC，AMD 接連推出多款 AI芯片
浭深消息，6月3日，AMD CEO蘇姿豐在中國臺(tái)北舉行的國際電腦展（Computex）公布了一系列最新的AI芯片。最新的AMD MI325X芯片比英偉達(dá)H200的內(nèi)存容量提高2倍，帶寬和計(jì)算性能均提升1.3倍，...
芯片
2024-06-05
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聯(lián)想 發(fā)布業(yè)內(nèi)首款 AI PC 個(gè)人智能體，包含多款核心應(yīng)用
2024年4月19日消息，在科技創(chuàng)新大會(huì)Tech World上，聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶宣布發(fā)布首個(gè)真正意義上的“硬件+端云結(jié)合AI”的AI PC產(chǎn)品——聯(lián)想小天。同時(shí)發(fā)布了十余款核心應(yīng)用，包括AI畫師、A...
手機(jī)數(shù)碼
2024-04-19
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