浭深消息，6月3日，AMD CEO蘇姿豐在中國臺北舉行的國際電腦展（Computex）公布了一系列最新的AI芯片。

最新的AMD MI325X芯片比英偉達H200的內(nèi)存容量提高2倍，帶寬和計算性能均提升1.3倍，將于2024年第四季度上市。

AMD還預(yù)告了未來兩年將發(fā)布的芯片：MI350計劃于2025年上市，與現(xiàn)在普遍應(yīng)用的MI300芯片相比，MI350在推理方面的性能預(yù)計提高35倍。MI400計劃于2026年推出。

AMD還正式發(fā)布了Ryzen（銳龍）AI 300系列處理器、Ryzen（銳龍）9000系列臺式機處理器。

在演講中，蘇姿豐與PC廠商合作伙伴共同介紹了AMD芯片在AI PC方面的應(yīng)用。微軟表示，AMD Ryzen AI 300處理器足以滿足甚至超越了他們對Copilot+ PC性能的期望。惠普、華碩與聯(lián)想均展示了由AMD芯片提供動力的Copilot+PC產(chǎn)品。