布局 AI PC,AMD 接連推出多款 AI芯片
芯片2024-06-05
浭深消息,6月3日,AMD CEO蘇姿豐在中國臺北舉行的國際電腦展(Computex)公布了一系列最新的AI芯片。最新的AMD MI325X芯片比英偉達H200的內(nèi)存容量提高2倍,帶寬和計算性能均提升1.3倍,將于2024年第四季度上市。AMD還預(yù)告了未來兩年將發(fā)布的芯片:MI350計劃于2025年上市,與現(xiàn)在普遍應(yīng)用的MI300芯片相比,MI350在推理方...

浭深消息,6月3日,AMD CEO蘇姿豐在中國臺北舉行的國際電腦展(Computex)公布了一系列最新的AI芯片。
最新的AMD MI325X芯片比英偉達H200的內(nèi)存容量提高2倍,帶寬和計算性能均提升1.3倍,將于2024年第四季度上市。
AMD還預(yù)告了未來兩年將發(fā)布的芯片:MI350計劃于2025年上市,與現(xiàn)在普遍應(yīng)用的MI300芯片相比,MI350在推理方面的性能預(yù)計提高35倍。MI400計劃于2026年推出。
AMD還正式發(fā)布了Ryzen(銳龍)AI 300系列處理器、Ryzen(銳龍)9000系列臺式機處理器。
在演講中,蘇姿豐與PC廠商合作伙伴共同介紹了AMD芯片在AI PC方面的應(yīng)用。微軟表示,AMD Ryzen AI 300處理器足以滿足甚至超越了他們對Copilot+ PC性能的期望。惠普、華碩與聯(lián)想均展示了由AMD芯片提供動力的Copilot+PC產(chǎn)品。
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