臺積電 將制造前所未有的巨型芯片 浭深2024年4月29日消息,臺積電正在開發(fā)其基板芯片(CoWoS)封裝技術(shù)的一個新版本,將使系統(tǒng)級封裝(SiP)大兩倍以上,消耗數(shù)千瓦的電力。AMD的Instinct MI300X和英偉達(dá)的B200會使用這項... 芯片 2024-04-30 0 626
臺積電 一季度銷售額同比增長17% 浭深2024年4月19日消息,臺積電公布2024年一季度業(yè)績報告。截至3月31日的3個月內(nèi),臺積電凈利潤達(dá)2255億元臺幣(約合507億元人民幣),同比增長8.9%;銷售額達(dá)5926.4億元臺幣(約合1333.... 芯片 2024-04-19 0 593