臺積電 將制造前所未有的巨型芯片
浭深2024年4月29日消息，臺積電正在開發(fā)其基板芯片（CoWoS）封裝技術(shù)的一個新版本，將使系統(tǒng)級封裝（SiP）大兩倍以上，消耗數(shù)千瓦的電力。AMD的Instinct MI300X和英偉達(dá)的B200會使用這項...
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2024-04-30
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臺積電 一季度銷售額同比增長17%
浭深2024年4月19日消息，臺積電公布2024年一季度業(yè)績報告。截至3月31日的3個月內(nèi)，臺積電凈利潤達(dá)2255億元臺幣（約合507億元人民幣），同比增長8.9%；銷售額達(dá)5926.4億元臺幣（約合1333....
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2024-04-19
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