浭深2024年4月29日消息，臺積電正在開發其基板芯片（CoWoS）封裝技術的一個新版本，將使系統級封裝（SiP）大兩倍以上，消耗數千瓦的電力。AMD的Instinct MI300X和英偉達的B200會使用這項技術。

下一代CoWoS_L將于2026年投入生產，可實現約5.5倍的十字線尺寸的轉接板。

到2027年，臺積電將推出新版本的CoWoS技術，提供可達到6864平方毫米的小芯片空間。