2024驍龍峰會(huì):高通 不僅甩出多款王炸芯片,更劇透了未來(lái)十年的終端側(cè)AI生態(tài)
驍龍峰會(huì),可以被稱為消費(fèi)電子界的春晚。每年此時(shí),高通都會(huì)在峰會(huì)上揭曉其最新的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。很多手機(jī)品牌也會(huì)在這個(gè)時(shí)間之后,競(jìng)相推出搭載最新驍龍芯片的旗艦手機(jī)。在手機(jī)端的各種新的用戶體驗(yàn),也會(huì)以當(dāng)年驍龍芯片的能力...
芯片
2024-10-28
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