9月12日，SK海力士宣布完成新一代高帶寬內(nèi)存HBM4的開發(fā)，并已搭建起全球首個量產(chǎn)體系。這意味著，全球首款HBM4芯片正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

從性能來看，HBM4 擁有業(yè)界最佳的數(shù)據(jù)處理速度和能效，它采用了2048個I/O端口，帶寬相較HBM3E提升一倍，能效提高超過40%。（帶寬是指每秒在內(nèi)存和處理器之間傳輸?shù)淖畲髷?shù)據(jù)量。）

預(yù)計該產(chǎn)品應(yīng)用后，AI 服務(wù)性能將提升高達(dá) 69%，顯著緩解數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，同時降低數(shù)據(jù)中心的能耗。

HBM4 的運行速度為每秒10千兆位 (Gbps)，超過了聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會 (JEDEC) 設(shè)定的 8Gbps 的全球標(biāo)準(zhǔn)。

在工藝上，SK海力士在HBM4中采用了市場驗證過的Advanced MR-MUF工藝，并引入1bnm（即10nm第五代）技術(shù)，以降低量產(chǎn)風(fēng)險。

據(jù)悉，HBM4 預(yù)計將搭載于英偉達(dá)的下一代圖形架構(gòu) Vera Rubin，該架構(gòu)是 Blackwell AI 芯片的繼任者。

2024年 11 月，SK集團(tuán)會長崔泰源表示，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛已要求SK海力士提供12層HBM4 芯片，比SK海力士原定的2026年初的計劃提前了六個月。

SK海力士總裁兼AI基礎(chǔ)設(shè)施負(fù)責(zé)人金俊勉表示：“HBM4是突破AI基礎(chǔ)設(shè)施局限的標(biāo)志性轉(zhuǎn)折點，將成為攻克技術(shù)難題的核心產(chǎn)品。”

同時強(qiáng)調(diào)：“我們將通過及時提供AI時代所需的最佳品質(zhì)和多樣化性能的內(nèi)存產(chǎn)品，成長為一家全棧式AI內(nèi)存供應(yīng)商。”

HBM，全稱高帶寬內(nèi)存，本質(zhì)上是一種特殊形態(tài)的DRAM。

它的特點是將多層存儲芯片垂直堆疊，通過硅通孔連接，不僅能在有限的空間內(nèi)提升容量和速度，還能降低功耗。隨著人工智能對算力和數(shù)據(jù)處理速度提出越來越高的要求，HBM已經(jīng)成為支撐大模型訓(xùn)練和推理的關(guān)鍵部件之一。

在過去幾年里，SK海力士在HBM市場上一直保持優(yōu)勢。最新數(shù)據(jù)顯示，SK海力士的市占率已經(jīng)達(dá)到62%，遠(yuǎn)超三星的17%和美光的21%。

這一次率先實現(xiàn)HBM4量產(chǎn)，更是進(jìn)一步鞏固了其領(lǐng)先地位。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，憑借新一代產(chǎn)品的提前布局，SK海力士的市場份額在未來幾年仍將維持在60%左右。

此外，SK海力士還計劃與Naver Cloud合作，在真實AI服務(wù)環(huán)境中驗證和優(yōu)化下一代AI內(nèi)存與存儲產(chǎn)品。

Naver Cloud將升級其數(shù)據(jù)中心軟件，以匹配海力士的新硬件，目標(biāo)是提升GPU利用率、縮短AI服務(wù)響應(yīng)時間，并降低整體運營成本。