美國政府將在何時推出何種針對半導體行業的美國新關稅政策方案，目前到了一個敏感的節點。

今年4月15日，美國商務部依據《1962年貿易擴展法》第232條款（下稱“232”），對其半導體和藥品行業啟動232國家安全貿易調查，其中，針對半導體的調查，范圍包括芯片、半導體基板、裸晶圓、制造設備組件等核心產品。

理論上，新關稅政策最晚可到明年4月中出爐。根據232條款程序，商務部需在270天內提交調查報告，隨后總統有90天決定關稅措施并在15天內實施。

而這一次美國商務部的動作很快。7月9日，美國商務部部長盧特尼克表示，針對半導體領域的調研將在本月底完成，但該調查會在藥品行業調查結束后推進。

英國巴克萊（Barclays）銀行給出了更明確的時間表。7月22日，該行在一份研報中稱，美國基于232條款的半導體關稅，大概率將在8月中旬生效，最遲不會超過九月，除非出現其他延誤因素。

這一時間窗口與今年5月12日中美在瑞士日內瓦發布的《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》中所涉及的關稅暫停協議（今年8月12日到期）高度重疊，暗示政策實施可能與中美談判進程相互交織。

多位行業人士表示，美國制定新半導體關稅的核心目的，表面是基于國家安全考慮，深層次目標是推動高端制造業回流。且這一政策也與美國廢除《芯片法案》形成互補。今年3月，特朗普宣稱將廢除《芯片法案》，取消對半導體企業的補貼。關稅政策可視為替代方案，即通過外部施壓而非內部補貼來重塑美國半導體產業鏈。

巴克萊銀行還給出了兩大重要預測。第一，否定了市場普遍預期的“25%統一稅率”，認為更有可能實施“漸進式關稅+差別稅率”模式；第二，認為美國政府不會對半導體設備和材料豁免關稅。

值得注意的是，中美雙方于5月12日達成的“90天暫停加征關稅”協議將于8月12日失效。盡管巴克萊預計該協議有可能延期，但多位行業資深人士預測，它與半導體行業關稅的實施沒什么影響。盧特尼克早在4月15日公開表示，豁免（智能手機、電腦、芯片等電子產品“對等關稅”）僅是臨時舉措，只維持到美國政府制定針對半導體行業的新關稅方案之前。

巴克萊銀行在那份調研報告中警告稱，關稅將對2025年下半年至2026年的全球芯片需求造成重大沖擊。

01 此前稅率預測太樂觀？

對于半導體232關稅，市場普遍預期是“25%統一稅率”，但巴克萊認為該預測過于理想化，以下關稅模式更有可能：

一種是漸進式關稅模式。巴克萊認為，美國可能借鑒汽車行業232條款經驗，對半導體行業實施 “緩沖期+加壓期”的漸進式稅率。例如，初期階段（6個-12個月）稅率設定為10%-15%，設備暫時豁免，為企業調整供應鏈提供窗口期，隨后逐步提高至25%；長期階段（12個月后）針對 AI 芯片、先進制程設備等敏感領域，稅率可能攀升至30%-50%。

另一種是差別稅率。這類似于232條款對鋼鐵行業的實施，不同國家/地區可能適用不同的關稅稅率。中國（含臺灣）可能面臨最高稅率（30%-50%），意味著臺積電、聯發科、中芯國際等企業出口美國的芯片可能被課以重稅；日韓及東南亞稅率可能控制在15%-25%，鼓勵其將產能轉移至美國或與美企合作。

針對半導體的232條款關稅是否會與“對等關稅”疊加征收仍是未知數，因為“疊加征收”和“豁免疊加”的情況都存在。

美國在2025年4月實施的對等關稅政策中，明確豁免232條款下的鋼鐵、鋁、汽車及零部件產品。例如，中國輸美汽車零部件若符合USMCA（美墨加協定）原產地規則，僅需繳納232關稅（25%），無需疊加對等關稅（34%）。

加拿大軟木制品則被施以“疊加征收”：即被美國同時征收25%的232關稅和18%-30%的反傾銷/反補貼稅，總稅率達43%-55%。

02 征稅范圍可能擴大？

今年5月，英特爾、德州儀器、美光、高通等企業通過美國政府官方網站regulations.gov提交了正式意見信，在意見信中它們都明確反對對半導體設備和材料收稅。

例如，臺積電指出，對半導體設備和材料加征關稅將導致美國本土晶圓廠建設成本增加25%-50%，直接威脅亞利桑那州1650億美元半導體投資項目的進度。

英特爾雖支持保護美國制造的半導體，但同樣強調對設備征稅將推高供應鏈成本，削弱全球競爭力。

德州儀器警告，設備關稅可能導致美國成熟制程芯片產能擴張延遲，影響汽車電子等關鍵領域的供應鏈穩定性。

市場普遍認為大企業們的聲音會被采納，但巴克萊在報告里特別提到，上述企業的意見可能延緩但無法改變對設備與材料征稅的最終決定。

如果關稅政策范圍覆蓋了如巴克萊銀行預測覆蓋設備與材料，這意味著，在臺積電、三星等主要芯片代工廠完成美國本土建廠布局后，美國政府將目光轉向半導體全產業鏈。

美國投行伯恩斯坦分析顯示，對于即將出爐的半導體行業關稅，德州儀器和英特爾是少數可能受益者，因這兩家公司在美國擁有超過50%的產能。

短期內，關稅新政將顯著推高半導體采購成本，巴克萊銀行警告，關稅將對2025年下半年至2026年的全球芯片需求造成重大沖擊。長期看，它對全球半導體產業鏈影響深遠且復雜，將涉及供應鏈成本重構、產能布局調整、技術研發博弈等多個維度。