蘋(píng)果公司已向臺(tái)積電訂購(gòu)用于iPad Pro和Mac的M5芯片，該芯片采用先進(jìn)Arm構(gòu)架和臺(tái)積電3nm制程。雖然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片將帶來(lái)額外的性能提升，量產(chǎn)計(jì)劃將于2025年下半年開(kāi)始。

據(jù)悉，蘋(píng)果M5芯片舍棄2nm技術(shù)，由于成本問(wèn)題才選擇了3nm，預(yù)期再等一年之后，旗下M系列和A系列芯片才會(huì)采用2nm制程，并且還會(huì)采用臺(tái)積電的SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)（系統(tǒng)整合單晶片技術(shù)），這也將升級(jí)其性能。

蘋(píng)果與臺(tái)積電深化合作關(guān)系，開(kāi)發(fā)采用熱塑碳纖維復(fù)合成型技術(shù)的下一代混合SoIC封裝，相較于傳統(tǒng)2D設(shè)計(jì)，這種3D芯片堆疊方式可改善芯片的熱管理，將電氣泄漏減至最低。據(jù)悉，新芯片早在今年7月已進(jìn)入小規(guī)模試產(chǎn)階段，如果沒(méi)有技術(shù)問(wèn)題將進(jìn)入下一階段。

M5芯片有望明年導(dǎo)入iPad和Mac，并于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，意味明年春季的iPad Pro可能不會(huì)有太大升級(jí)，必須等到該年底或2026年春季。目前預(yù)期M5芯片首批采用裝置是MacBook Pro，M5 MacBook Air則在2026年推出，M5 iPad Pro也有望與M5 MacBook Pro同時(shí)推出，但主要仍視蘋(píng)果的決定。

蘋(píng)果也計(jì)劃在AI服務(wù)器基礎(chǔ)構(gòu)架使用M5芯片，加強(qiáng)Apple Intelligence功能。有報(bào)導(dǎo)稱，蘋(píng)果正在研發(fā)“LLM Siri”，即數(shù)字助理Siri的全新大型語(yǔ)言模型，將取代ChatGPT整合，全新Siri將于2026年春季與用戶見(jiàn)面。