三星 Galaxy S25 或將全部采用高通芯片
手機數碼2024-09-03
近日,有爆料消息稱三星電子計劃于 2025 年 1 月發布的全新旗艦智能手機Galaxy S25 系列全系配備高通處理器,旨在應對蘋果即將推出的 AI iPhone ( 即 iPhone 16 系列 ) 以及中國手機品牌的激烈競爭,主要原因是三星自家的 3nm GAA 工藝良率不足,導致原定的 Exynos 2500 旗艦處理器無法按計劃推出。據業內人士透露...

近日,有爆料消息稱三星電子計劃于 2025 年 1 月發布的全新旗艦智能手機Galaxy S25 系列全系配備高通處理器,旨在應對蘋果即將推出的 AI iPhone ( 即 iPhone 16 系列 ) 以及中國手機品牌的激烈競爭,主要原因是三星自家的 3nm GAA 工藝良率不足,導致原定的 Exynos 2500 旗艦處理器無法按計劃推出。

據業內人士透露,高通驍龍 8 Gen 4 處理器的價格預計將比前一代產品高出 30%。這一成本增加可能會反映在 Galaxy S25 系列的售價上,三星可能會對產品進行溢價銷售或實施差異定價策略。

據了解,高通將推出兩個版本的驍龍 8 Gen 4 處理器,分別為 SM8750 和 SM8750P。其中,SM8750P 是性能更強的版本,可能會用于 Galaxy S25 系列中的高端機型,如 Galaxy S25 Ultra。
為了降低成本,三星可能會選擇不帶高通 5G 基帶的 WiFi 版驍龍 8 Gen 4 ( SM8750P ) ,并外接自家的 5G 基帶芯片,但這種方法可能會增加芯片的占板面積和整機的功耗。目前,三星電子尚未對上述消息作出官方回應,但隨著發布日期的臨近,有關 Galaxy S25 系列的更多信息會陸續公布。
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