浭深消息，蘋果芯片代工廠商臺積電將于下周開始試產(chǎn) 2nm 芯片，計(jì)劃在明年將該技術(shù)應(yīng)用于 Apple Silicon 芯片。

此次試產(chǎn)將在臺積電位于臺灣地區(qū)北部的寶山廠進(jìn)行，用于 2nm 芯片生產(chǎn)的設(shè)備已于今年第二季度運(yùn)抵該工廠。蘋果預(yù)計(jì)將在 2025 年將其定制芯片轉(zhuǎn)移到 2nm 制造工藝。

據(jù)悉，iPhone 15 Pro 使用的是采用臺積電 3nm 工藝制造的 A17 Pro 芯片。這種工藝可以在更小的空間內(nèi)封裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。蘋果最近發(fā)布的 iPad Pro 中使用的 M4 芯片采用了這種 3nm 技術(shù)的增強(qiáng)版。

預(yù)計(jì)轉(zhuǎn)向 2nm 制程將帶來進(jìn)一步的提升，預(yù)計(jì)性能將比 3nm 工藝提升 10-15%，功耗降低最高可達(dá) 30%，有望首次應(yīng)用于2025年的iPhone 17系列。