挑戰(zhàn) 高通 王座,聯(lián)發(fā)科 發(fā)布新旗艦芯片 天璣9300+
芯片2024-05-08
浭深2024年5月8日消息,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)陳冠州在天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出天璣系列新款9300+,突出生成式AI和性能提升。9300+采用獨(dú)特CPU架構(gòu)、臺(tái)積電4nm制程,Arm GPU,提升生成效率100%,降低內(nèi)存占用50%。新芯片特點(diǎn)有超大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)、GPU性能提升及AI性能升級(jí)。聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍生成式AI市場(chǎng),以此挑戰(zhàn)高通。...

浭深2024年5月8日消息,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)陳冠州在天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出天璣系列新款9300+,突出生成式AI和性能提升。
9300+采用獨(dú)特CPU架構(gòu)、臺(tái)積電4nm制程,Arm GPU,提升生成效率100%,降低內(nèi)存占用50%。
新芯片特點(diǎn)有超大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)、GPU性能提升及AI性能升級(jí)。聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍生成式AI市場(chǎng),以此挑戰(zhàn)高通。
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